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LED封装所用到的基本材料

活动时间:2018-05-23   来源:/news/15.html

昨天介绍了LED封装的各种技术,方法,流程,设备,和封装的外形

LED灯珠封装基本知识

现在说一下LED封装中所用到的基本材料。

LED封装材料品种很多,而且正在不断发展,这里只简要介绍。

一,封装胶料

环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等,技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。

二,固晶材料

①固晶胶:树脂类和硅胶类,内部填充金属及陶瓷材料。

②共晶类:AuSn、SnAg/SnAgCu。

固晶胶

三,基板材料:铜、铝等金属合金材料

①陶瓷材料:Al2O3、AlN、SiC等。

②铝系陶瓷材料:称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。

③SCB基板材料:多层压模基板,散热好(导热率380w/m.k)、成本低。

④TES多晶质半导体陶瓷基板,传热速度快。

COB陶瓷基板

四,散热材料:铜、铝等金属合金材料

石墨烯复合材料,导热率200~1500w/m.k。

PCT高温特种工程塑料(聚对苯二甲酸1,4-环已烷二甲脂),加陶瓷纤,耐高温、低吸水性。

导热工程塑料:非绝缘型导热工程塑料,导热率14w/m.k。

绝缘型导热工程塑料,导热率8w/m.k。

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